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[스포츠서울 유승희 기자] “코스닥 상장을 계기로 에프터 마켓인 중국시장에 진입해 글로벌 시스템 반도체 솔루션 프로바이더가 되겠다”
라닉스가 코스닥 상장을 앞두고 차량·보안 솔루션 전문기업으로 도약하겠다는 출사표를 던졌다.
자동차 통신 및 보안인증 솔루션 칩 전문 기업 라닉스는 코스닥 상장을 앞두고 30일 여의도에서 기자간담회를 열었다. 이날 최승욱 대표이사, 남승현 전무이사, 박의순 전무이사, 이병헌 전무이사 등 주요 임직원이 참여한 가운데 향후 사업 비전과 전략을 밝혔다.
최승욱 라닉스 대표는 “과거 중국의 ETCS(하이패스·자동요금징수시스템) 시장은 100% 에프터 마켓이었지만, 현재 중국 국무성에서 기술 진화와 안전을 위해 비포 마켓 중심으로 확대 방안을 권고했다”면서 “이에 따른 급격한 시장 확대로 중국 시장 내 비포 마켓의 선제적 대응을 위해 시장 진입에 박차를 가하고 있다”고 말했다.
2003년 9월 설립된 라닉스는 자동차, 자율 주행, 사물인터넷(IoT)의 핵심기술인 통신과 보안 관련 시스템 반도체를 개발에서부터 상용화까지 토탈 솔루션을 제공하는 기업으로 성장했다. 현재 하이패스 단말기용 통신 모뎀 사업을 주로 진행하고 있다. 설립 이후 자체 기술 개발을 통해 DSRC(근거리 전용 고속패킷통신 시스템)를 2007년 상용화하면서 현재 국내 비포 마켓(Before market)기준 약 85% 가량의 시장점유율을 차지하고 있다.
이날 최 대표는 “국내 시장에서 다져진 레퍼런스 및 품질경쟁력을 바탕으로 중국 하이패스 비포 마켓(Before Market) 공략에 나서고 있다”며 “실제로 지난 3월 중국 국무원이 2020년 7월까지 소비자가 차량구매 시 ETC단말기 옵션 선택을 할 수 있도록 하라는 ETCS(하이패스) 확대 방안을 발표해 이에 따른 수혜가 기대되는 시장이다”고 설명했다.
현재 라닉스는 비포 마켓 전용 ETCS 단말기 칩과 소프트웨어를 중국 현지 주요 업체와 비밀유지 계약(NDA)과 양해각서(MOU)를 체결했다. 향후 중국 ETCS 단말기 업체와 글로벌 전장 기업, 중국 전자부품 유통사를 통해 중국 시장 진입이 가시화 될 전망이다.
라닉스는의 주요 핵심기술은 모비닉스(MobiNix) 통신 알고리즘에 있다. 차세대 자동차 통신인 V2X 통신기술의 핵심인 모뎀 칩·보안 칩·RF 칩·S/W 스틱 등 네 가지 구성요소를 내재화했다. 이러한 기술력을 바탕으로 최근에는 보행자 안전성과 교통의 효율성 향상을 위한 차량간 통신의 핵심 기술을 개발, 상용화를 진행 중이다. 라닉스 관계자는 “실제로 V2X 통신 기술을 구현할 수 있는 WAVE 모뎀 칩 제조는 국내에서 라닉스가 유일하다”고 전했다.
최 대표는 “약 10년간 선택과 집중으로 V2X 통신 기술에 대한 토탈 솔루션을 보유한 글로벌 시장 내 독보적인 기업”이라며 “핵심기술 일원화에 따른 회사 경쟁력은 2020년 이후 본격적으로 개화하는 자율주행시대에 두각을 나타낼 것”이라고 강조했다. 이 회사는 V2X 통신 기술뿐 아니라 V2X 보안 솔루션도 보유하고 있다. 이에 따라 기술적 시너지와 함께 다양한 사업으로의 확대도 가능할 것으로 전망된다.
이날 라닉스의 영업이익과 당기순익이 줄어든 이유를 묻는 기자의 질문에, 회사 관계자는 “연구개발로 성장해 온 기업으로 경상연구개발비 때문이다”고 말했다. 그는 “계속 연구개발비로 투자를 하다보니 실질적으로는 두각을 나타내지는 못했다”고 설명했다.
이어 “라닉스는 성장성 특례상장 방식으로 상장을 추진했는데, 성장성 특례상장이란 증권사나 투자은행(IB)이 성장성이 있다고 판단, 추천하는 기업에 대해 상장 시 일부 경영 성과 요건을 면제해주는 제도”라고 덧붙였다.
내달 초 코스닥 상장 예정인 라닉스의 총 공모주식수는 160만주, 공모예정가는 8000원~1만500원이다. 공모예정금액은 128억~168억원, 상장예정일은 내달 18일이다. 수요예측은 지난 29일~30일 양일간 진행되며, 청약은 내달 5일~6일, 대표주관사는 한국투자증권이 맡았다.
ashleyr@sportsseoul.com
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