[스포츠서울 | 표권향기자] 인공지능(AI)의 발달로 생성형 AI와 온디바이스 AI가 주목받고 있다. 특히 온디바이스 AI는 모바일 기기의 미래지향형으로 꼽히고 있어, 내년 출시 예정인 신제품에 대거 탑재될 전망이다. 이 가운데 글로벌 테크 업계는 자체 개발과 업무협력에 나서는 등 시장 선점을 위한 경쟁을 펼치고 있다.

삼성전자는 ‘갤럭시 S24 시리즈’를 통해 업계 최초 ‘실시간 통역 통화’ 기능을 선보일 것이라고 예고했다. 실시간 통역 통화는 말하는 대로 상대방에게 동시통역된 음성과 문자를 제공하는 온디바이스 AI 기능을 담아, 해외 바이어와의 통화 비즈니스에 효율적으로 사용될 것이라는 전망이다.

SK하이닉스가 개발한 세계 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T’는 글로벌 스마트폰 제조사인 ‘비보’의 최신 플래그십 스마트폰 ‘X100’과 ‘X100 프로’에 탑재돼 출시된다. AI 시대가 본격화되면서 온디바이스 AI 기술을 담은 스마튼폰이 필수 기기가 될 것이라고 판단했기 때문이다.

온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술로 △개인정보보호 △접속지연해결 △비용의 효율성 △개인화 향상 등 클라우드 기반 AI의 단점을 해결한다.

스마트기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되는 장점이 있다.

업계에 따르면 온디바이스 AI에 최적화된 NPU(신경망처리장치)가 이미 글로벌 테크 업체들의 스마트폰과 노트북 등에 탑재 중이다. ‘삼성 엑시노스2400’와 ‘퀼컴 스냅드래곤 8세대 3’는 문자를 이미지로 변환 등 AI 기능을, ‘인텔 메테오레이크’는 복수 AI 연산처리를, ‘애플 M3’는 AI 이미지 프로세싱 툴 탑재를, ‘AMD 라이젠 7000’는 딥러닝에 특화된 가속 엔진 내장을 언급했다.

한편, NPU는 기존 반도체 활용(CPU·GPU·FPGA), 1세대 AI 반도체(ASIC·ASSP)에 이은 2세대 AI 반도체 기술 구현 방식이다. GPU(그래픽처리장치)의 고비용-고전력의 단점을 극복하기 위한 칩으로, 온디바이스 AI에 최적화됐다.

개인기기에 반도체 탑재 증가 가속화도 예상된다.

업계에 따르면 지난해와 올해 AI 케이블 PC 출하량은 300만대에 육박한 글로벌 PC의 약 ⅙수준으로, 전체 10%에 머물고 있다. 현재 글로벌 PC 출하량에 비해 현저히 낮은 비율을 차지하고 있지만, 점차 폭을 좁혀 2026년경 글로벌 PC와 동일선상에 오를 것으로 예상했다. 2027년쯤 AI 케이블 PC가 60%대로 올라 글로벌 PC를 역전할 것으로 내다봤다.

결국, 초소형·고용량 MLCC(적층세라믹콘덴서)에 대한 수요 가속화로 AI칩 탑재로 인한 간접 수혜자가 늘 것이라고 다수 업계 전문가들은 전망한다.

김록호 하나증권 연구원은 “스마트폰과 노트북을 비롯한 각종 개인기기에 기존대비 고성능 NPU가 탑재될 것”이라며 “NPU 고도화로 인해 MLCC 등의 수동부품 탑재량도 동반 증가할 가능성이 있다”고 말했다.

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