[스포츠서울 | 표권향기자] SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품 ‘HBM3E’ 개발 성공과 성능 검증 절차를 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.

SK하이닉스는 HBM3를 독점 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전 HBM3E를 개발했다. 또한 업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적 지위를 확고히 할 계획이다.

HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화(5GB=5기가바이트) 230편 이상 분량 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이와 함께 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰다.

이 밖에도 하위 호환성을 갖춰, 고객은 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다.

이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일·HPC 담당 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션즈용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”며 “향후 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사간의 협업이 계속되길 기대한다”고 전했다.

류성수 SK하이닉스 부사장은 “당사는 HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광 받고 있는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “향후 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 강조했다.

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